成功發(fā)行10億短期公司債 TCL科技加快布局面板產業(yè)

2020-06-11 14:54:00   來源:搜狐   評論:0   [收藏]   [評論]
導讀:  6月4日,TCL科技(000100 SZ)發(fā)布公告,2020年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行公司短期債券(第一期)成功發(fā)行。該期債券發(fā)行規(guī)模為10億元,票面利率為2 50%! ∨c去年同期發(fā)行的3支短期債券相比,這次票面利率有所下降,主
  6月4日,TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告,2020年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行公司短期債券(第一期)成功發(fā)行。該期債券發(fā)行規(guī)模為10億元,票面利率為2.50%。

  與去年同期發(fā)行的3支短期債券相比,這次票面利率有所下降,主要是TCL科技主體信用等級較高,吸引了眾多潛在投資者。5月27日,中誠信國際表示,維持TCL科技主體信用等級為AAA,同時維持“17TCL01”、“17TCL02”、“18TCL01”、“18TCL02”四支短期債券的信用等級為AAA。

  票面利率下降,投資者熱情不減

  受疫情影響,全球經濟風險預期增加,加之貨幣政策寬松,企業(yè)發(fā)行債券的成本得以下調。在此背景下,TCL科技本期發(fā)行債券的票面利率為2.5%,與去年同期發(fā)行的3支短期債券相比有所下降。

  此次發(fā)行的債券也受到了投資者的青睞。6月8日,TCL科技發(fā)布公告,網(wǎng)下發(fā)行工作已于當日結束,并完成10億元的預期債券發(fā)行數(shù)額。

  究其原因,一方面是因為在全球經濟風險預期增加的情況下,投資市場的不確定性增加,投資者更傾向于穩(wěn)健的投資渠道,TCL科技主體信用和發(fā)行債券的信用長期維持在AAA評級,增進了投資者的信心。

  公開資料顯示,2017年至2020年4月20日,TCL科技共發(fā)行債務融資工具3支、公司債券7支,共募集資金180億元,所有借款均到期還本、按期付息,且公司在公開市場無征信違約情況。

  另一方面,隨著TCL科技子公司TCL華星產能的持續(xù)增長,其產能規(guī)模優(yōu)勢逐漸凸顯。2019年,TCL華星電視面板市場份額提升至全球第三,LTPS-LCD產品市場份額穩(wěn)居全球第二。未來,隨著t7項目實現(xiàn)量產,t4項目二期、三期陸續(xù)投產,TCL科技的行業(yè)地位將進一步得到鞏固。

  除此之外,TCL科技作為行業(yè)頭部企業(yè),其經營獲現(xiàn)能力也在不斷增強。2019年,TCL科技經營活動凈現(xiàn)金流達到114.90億元,保持穩(wěn)定增長,同時貨幣資金以及銀行理財?shù)葹橹鞯慕灰仔越鹑谫Y產可完全覆蓋短期債務,良好的未來預期和極強的債務償還能力吸引了眾多潛在投資者。

  融資成本下降,TCL科技輕裝上陣

  票面利率下降意味著企業(yè)融資成本下降,也意味著企業(yè)的債務負擔減輕,使企業(yè)可以將更多的資金投入到產能擴充和產業(yè)布局上,這一點對于時下正處于窗口期的面板行業(yè)來說尤為可貴。

  根據(jù)TCL科技披露的業(yè)務發(fā)展規(guī)劃來看,目前,TCL科技主要資本支出為第11代超高清新型顯示器件生產線(t7)、第11代TFT-LCD及AMOLED新型顯示器件生產線(t6)、第6代LTPS-AMOLED柔性生產線(t4)和TCL華星高世代模組子項目。

  其中,t6項目已于2019年年底實現(xiàn)滿產。t7項目于2018年12月正式開工建設,目前已進入設備安裝和調試階段,預計今年年底實現(xiàn)產品點亮,2021年3月實現(xiàn)量產,該項目建成后將極大豐富TCL華星的產品線,尤其是在大尺寸、8K產品的市場份額將得到顯著提升。

  主攻中小尺寸柔性可折疊AMOLED產品的t4產線一期項目,也在2019年12月完成首批產品的量產出貨,TCL科技將繼續(xù)追加投資建設二期、三期項目,并預計分別在2022年1月和2023年1月實現(xiàn)量產出貨,項目總投資預計達350億元。t4項目三期工程完全建成后,將大幅提升TCL華星在柔性顯示領域的競爭能力,同時完善TCL華星在半導體顯示領域的產業(yè)結構。

  作為面板業(yè)務的配套工廠,TCL華星高世代模組子項目的一期工程已經投產,并實現(xiàn)批量出貨。與t4項目相同,TCL科技將追加投資建設該項目的二期工程,項目總投資預計96億元,項目建成后將為TCL華星旗下的四條高世代液晶面板生產線提供電視機顯示模組和液晶顯示器顯示模組,進一步提升TCL華星上下游產業(yè)競爭力。

  除此之外,TCL華星還有眾多科研項目、實驗項目和生產項目亟待資金注入,TCL科技在本期債券的募集說明書中指出,未來TCL華星仍有接近1000億元的投資規(guī)劃。

  同時,TCL科技表示公司募集資金將用于補充流動資金,以滿足日常生產經營需求,優(yōu)化資本結構,減少經營風險。在保證募集資金用于生產經營的前提下,隨著融資成本的降低,TCL科技有望在半導體顯示行業(yè)中率先完成行業(yè)布局。

  依靠自有資金 實現(xiàn)產業(yè)規(guī)模效應

  中誠信國際發(fā)布的TCL科技公司債券評級報告中顯示,截止至2020年3月,TCL科技針對t4、t6、t7和惠州模組一體化等在建項目的投資額已達675億元,未來三年,TCL科技還會陸續(xù)追加525億元的投資額。

  值得一提的是,在這份報告中,有一組數(shù)字格外引人注意。t6、t4和t7項目的注冊資本金分別為215億元、180億元和203億元,其中TCL科技分別出資114億元、90億元和113億元,注冊資本金與項目建設總投資的差額將由銀行貸款及公司自有資金解決。

  TCL科技憑借自有資金和銀行貸款建設產線的同時,也幫助深圳市實現(xiàn)了半導體顯示產業(yè)的規(guī)模效應。TCL科技董事長李東生在TCL華星t6項目投產儀式上曾表示,有信心將深圳打造成全球大屏幕產業(yè)基地當中規(guī)模最大、競爭力最強、技術最領先的半導體生產基地。

  除了t6和t7兩條產線投產后所帶來的產能巨大提升外,也刺激了半導體顯示行業(yè)的上下游產業(yè)在深圳快速發(fā)展。在TCL建設t7項目時,為了保障玻璃基板的穩(wěn)定供應,TCL華星和日本旭硝子有限公司共同建設了玻璃基本生產線項目,該項目投資48.7億元,有效彌補了此前國內玻璃基板制造企業(yè)的空缺。

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責任編輯:zsz

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