高通驍龍XR2平臺助力Pico Neo 3系列重構玩家世界

　　5月10日，Pico在北京舉辦新一代6DoF VR一體機——Pico Neo 3系列的新品發(fā)布會，Pico Neo 3 128G基礎版、128G先鋒版和256G先鋒版三款機型均搭載高通驍龍XR2平臺，以強勁的性能為用戶帶來更精準、超流暢的高沉浸式游戲、視聽、健身和社交體驗。

　　高通技術公司副總裁兼XR業(yè)務總經理司宏國特別為Pico新品發(fā)布會錄制了視頻，他表示：“Pico和高通技術公司在VR領域的合作已超過5年之久。在開發(fā)高通驍龍XR2平臺時，我們就對它將賦能的產品設備充滿期待。我們非常高興看到Pico推出搭載驍龍XR2平臺的全新Pico Neo 3 VR一體機。無論是面向企業(yè)級還是消費級用戶，Pico Neo 3都能提供真正沉浸式的VR體驗。該設備支持六自由度，配備高至90Hz高清顯示屏，還支持由我們芯片平臺的計算機視覺和AI硬件加速所賦能的先進定位和追蹤功能。高通技術公司和Pico將繼續(xù)通力合作，向市場推出更多創(chuàng)新的VR產品。”

　　作為旗艦VR革新之作，Pico Neo 3系列搭載的驍龍XR2平臺是在虛擬世界中打造極致體驗的核心。與前代高通頂級XR平臺相比，驍龍XR2平臺實現了2倍CPU和GPU性能提升，6倍的分辨率提升，以及高達11倍的AI性能提升，為Pico Neo 3系列提供澎湃動力。同時，得益于4倍視頻帶寬提升，Pico Neo 3能夠支持8K@60Hz全景視頻，配合其采用的4K級高清LCD液晶屏，Pico Neo 3系列將為用戶提供更加逼真的視覺效果。

　　除視效外，卓越的交互性同樣是決定VR體驗的關鍵因素。驍龍XR2平臺引入的七路并行攝像頭確保Pico Neo 3系列在復雜環(huán)境下仍實現穩(wěn)定精準的六自由度(6DoF)追蹤，而定制化的計算機視覺處理器為低時延的空間定位、即時定位與地圖構建(SLAM)夯實基礎。上述特性共同作用，使用戶在佩戴Pico Neo 3系列時，能夠身臨其境地感受交互的魅力。

　　同時，強勁的AI處理能力能夠支持更多感知算法，再結合高通FastConnect 6800移動連接系統(tǒng)賦能的頂級Wi-Fi 6特性，Pico Neo 3系列將能夠滿足廣大游戲玩家和消費者對更沉浸、更智能、更互聯(lián)VR體驗的期待。