高通驍龍 X Elite 涉嫌跑分作弊，兩大 OEM 均無法重現(xiàn)其性能數(shù)據(jù)

　　IT之家 4 月 25 日消息，高通最近公布了大量驍龍 X Elite 的性能數(shù)據(jù)，相信IT之家很多小伙伴都看過。單從跑分來看，驍龍 X Elite 性能強(qiáng)于蘋果 M3 芯片但弱于 M3 Pro 和 M3 Max。

　　這類數(shù)據(jù)可能會(huì)讓人產(chǎn)生一種印象，即高通終于開發(fā)出了一款性能足夠強(qiáng)的基于 Arm 架構(gòu)的電腦處理器，但現(xiàn)有外媒指出，這家芯片巨頭涉嫌跑分作弊。

　　SemiAccurate 報(bào)告稱，高通的合作伙伴幾乎無法復(fù)現(xiàn)這些基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)，不過這些 OEM 廠商仍會(huì)推出各種搭載驍龍 X Elite 處理器的筆記本電腦。

　　據(jù)稱，部分 OEM 稱其測試數(shù)據(jù)“遠(yuǎn)低于高通宣稱的 50%”，而高通方面對(duì)此給出的答復(fù)是“ Windows 對(duì)于 Arm 平臺(tái)的優(yōu)化不佳”以及“散熱效果不佳”。

　　高通到底在隱瞞什么?簡單來說，他們向媒體展示的性能數(shù)據(jù)無法在他們給出的既定設(shè)置條件下實(shí)現(xiàn)。高通向 OEM 展示了一組不同的數(shù)據(jù)，但這些數(shù)據(jù)同樣無法在他們聲稱的設(shè)置條件下實(shí)現(xiàn)。這些信息來自兩家頂級(jí) OEM 和其他消息來源。SemiAccurate 可以 100% 確定，高通展示的一些性能數(shù)據(jù)在他們聲稱的設(shè)置下是無法復(fù)現(xiàn)的。

　　據(jù)稱，有 OEM 設(shè)法解決了散熱問題，但即便如此還是沒能實(shí)現(xiàn)高通 PPT 中給出的性能數(shù)據(jù)。一位匿名消息人士將這款 SoC 與英特爾賽揚(yáng)處理器進(jìn)行了類比，暗示其性能非常差。

　　不過，IT之家發(fā)現(xiàn)微軟即將推出的 Surface Laptop 6 消費(fèi)者版本已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 中，其搭載的驍龍 X Elite 在 Geekbench 6 中多核性能比蘋果 M3 高出 16%，但單核性能仍落后于 M3。

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