華為芯片：左手投資 右手推進(jìn)行業(yè)落地

　　根據(jù)天眼查資料，6月中旬，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“縱慧芯光”)注冊(cè)資本從2000萬增加至2117.33萬元，新增哈勃科技投資有限公司為股東，該公司是華為旗下投資公司，成立于去年4月23日，成立后便緊鑼密鼓地在材料領(lǐng)域、AI領(lǐng)域和芯片領(lǐng)域投資布局。

　　除了密集部署芯片上游領(lǐng)域，華為也在加快自研芯片在各個(gè)垂直行業(yè)場(chǎng)景中的落地，包括車載芯片以及工業(yè)級(jí)領(lǐng)域。有消息稱，比亞迪汽車已與華為簽署了麒麟芯片的合作協(xié)議，雙方擬聯(lián)合打造數(shù)字駕駛艙技術(shù)，而在一個(gè)月前，華為 5G 芯片已進(jìn)入廣汽新能源 Aion V車型并開啟預(yù)售。

　　國(guó)信證券在一份研報(bào)中指出，華為智能汽車的產(chǎn)品體系最為核心的部分是華為自研的芯片，其中就包括構(gòu)建起 MDC 智能駕駛平臺(tái)的 AI 芯片昇騰以及高性能 CPU 鯤鵬，還有應(yīng)用在智能座艙層面的 5G 通信芯片巴龍 5000。

　　尋找VCSEL芯片“龍頭”

　　“華為堅(jiān)信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長(zhǎng)期的、持久的競(jìng)爭(zhēng)力，從而為用戶提供最佳的使用體驗(yàn)。”華為Fellow艾偉此前曾對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這是華為要在芯片領(lǐng)域做持續(xù)投入的重要原因。

　　可以看到，在過去手機(jī)SoC芯片一直是華為的主力研究，此外還有AI芯片昇騰系列、服務(wù)器芯片鯤鵬系列以及5G通信芯片巴龍、天罡系列。而從近一年華為芯片的投資方向來看，哈勃科技更多的是在未來航道積聚彈藥。

　　根據(jù)企業(yè)信息，此次哈勃投資的縱慧芯光成立于2015年11月，經(jīng)營(yíng)范圍包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、電子元器件、電子科技、信息科技、新材料科技、新能源科技等方面，主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片(650nm至1000nm)、器件及模組等產(chǎn)品，是VCSEL芯片領(lǐng)域起跑較快的國(guó)產(chǎn)芯片廠商。

　　麥姆斯咨詢報(bào)道顯示，2015年垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)市場(chǎng)規(guī)模為55億元人民幣，至2020年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到150億元人民幣。目前全球能實(shí)現(xiàn)VCSEL芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)只有五六家，且大部分都在美國(guó)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，縱慧芯光所掌握的VCSEL核心技術(shù)，對(duì)填補(bǔ)我國(guó)核心光電芯片行業(yè)空白，掌握智能手機(jī)核心零部件自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)都具有重大的意義。對(duì)于國(guó)內(nèi)眾多手機(jī)廠商以及人臉識(shí)別領(lǐng)域的企業(yè)而言，縱慧芯光的價(jià)值在于，如同VCSEL芯片領(lǐng)域多了一家“京東方”。

　　記者在縱慧芯光官網(wǎng)查閱發(fā)現(xiàn)，該公司由斯坦福大學(xué)的前實(shí)驗(yàn)室成員和業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的科學(xué)家和工程師組成。縱慧芯光聯(lián)合創(chuàng)始人陳曉遲表示，在主流的3D視覺解決方案中，縱慧芯光均已參與多家客戶的方案定制開發(fā)，并已經(jīng)成功進(jìn)入某些品牌安卓手機(jī)供應(yīng)鏈。

　　據(jù)悉，近幾年VCSEL 需求持續(xù)發(fā)酵，因此成為了科技公司爭(zhēng)相投資的標(biāo)的。此前，蘋果已向Finisar投資3.9億美元，對(duì)其產(chǎn)能進(jìn)行了封鎖。從整個(gè) VCSEL 產(chǎn)業(yè)來看，供應(yīng)鏈較為吃緊，但國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商如縱慧、睿熙、華芯等均在近年取得了不小的突破。

　　行業(yè)場(chǎng)景落地

　　華為芯片一直是華為業(yè)務(wù)的重要支撐。

　　根據(jù)西南電子發(fā)布的研報(bào)，從大的方向來看，華為主要設(shè)計(jì)了五類芯片：SoC芯片、AI芯片、服務(wù)器芯片、5G通信芯片以及其他專用芯片。其中，SoC芯片麒麟系列最受外界關(guān)注。2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片麒麟650發(fā)布，帶領(lǐng)榮耀5C、G9繼續(xù)破千萬銷量。而華為的麒麟980，采用最先進(jìn)的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻高達(dá)2.8GHz，麒麟990則繼承5G基帶，實(shí)現(xiàn)真正5G彎道超車。

　　在近一年來，除了手機(jī)、基站等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，華為也在為其芯片尋找更多的落地場(chǎng)景，車載芯片就是其中的一環(huán)。

　　今年5月，華為與上汽、廣汽、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商業(yè)進(jìn)程。有消息稱，比亞迪目前已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā)。雙方擬聯(lián)合打造數(shù)字座艙技術(shù)，首款產(chǎn)品是麒麟710A。不過，對(duì)此比亞迪官方則表示：“目前暫無信息，以官方聲明為準(zhǔn)。”

　　“做智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量部件供應(yīng)商，是華為在汽車領(lǐng)域給自己設(shè)立的明確定位，在此定位下，華為將智能汽車解決方案BU的業(yè)務(wù)納入覆蓋范圍。”華為內(nèi)部人士對(duì)記者表示，華為在智能座艙上主要以通過“麒麟模組+鴻蒙OS+HiCar”的模式切入，此外如MCU、CDU、5G 芯片、手機(jī) NFC 等汽車產(chǎn)品也開始逐步“上車”。

　　但可以看到，在汽車邁向電子化和智能化過程中，也有越來越多的科技公司開始布局這一領(lǐng)域，但汽車芯片多來自國(guó)外。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics《2019年汽車半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)份額》，2019年汽車半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)份額排名Top5的分別是恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。

　　“中國(guó)汽車的產(chǎn)銷量現(xiàn)在占全球的三分之一，但只有小于3%的芯片是自主研發(fā)，還大多集中在電源管理和導(dǎo)航等外圍芯片，所以中國(guó)急需自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片，保障中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。”芯馳半導(dǎo)體科技有限公司CEO仇雨菁此前在接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)如是表示。

　　國(guó)信證券認(rèn)為，華為入局(汽車)對(duì)國(guó)內(nèi)智能汽車生態(tài)整體利好，有望發(fā)揮現(xiàn)有手機(jī)電子算法優(yōu)勢(shì)，結(jié)合資金、人才優(yōu)勢(shì)，將原來掌握在國(guó)際巨頭谷歌、英偉達(dá)、Velodyne等手中的智能汽車關(guān)鍵要素國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游硬件企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈軟件合作企業(yè)的蓬勃發(fā)展。