外媒:中國5G發(fā)展勢頭迅猛 四大品牌5G手機全球份額超六成
《日本經(jīng)濟新聞》26日報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料——硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。
日媒援引國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表示,今年1—3月,全球面向半導(dǎo)體的硅晶圓出貨面積為29.2億平方英寸,比上季度增加2.7%。雖然尚未達到去年同期的水平,但這是自2018年7—9月以來,時隔6個季度環(huán)比增加。
硅晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性材料。由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱為晶圓。晶圓經(jīng)過一系列制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試成為芯片,廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。
日本媒體認為,晶圓市場自2018年下半年起一直呈現(xiàn)負增長,但中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛,拉動了全球晶圓市場行情。
美機構(gòu):中國四大品牌5G手機全球份額超六成
美國市場研究機構(gòu)報告顯示,今年一季度,全球5G手機出貨量排名前五的品牌中,中國就占了四個——這四家品牌的市場份額加起來超過60%。該機構(gòu)分析,中國品牌的5G手機絕大多數(shù)在國內(nèi)市場銷售,顯示出疫情并未對中國5G設(shè)備需求造成明顯影響。
除了手機,基站數(shù)量無疑也是衡量5G發(fā)展的一個重要指標(biāo)——在25日舉行的全國兩會“部長通道”上,工信部部長苗圩表示,今年以來中國的5G加快了建設(shè)速度,現(xiàn)在每周大約增加1萬多個基站。
三大運營商今年早些時候公布的投資計劃顯示,中國移動、中國聯(lián)通和中國電信2020年內(nèi)在5G方面的資本開支將超過1800億元人民幣,共計劃建設(shè)50萬個5G基站。
27日,2020珠峰高程測量登山隊成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰。今年的珠峰高程測量中,一大亮點就是在珠峰也有了通暢穩(wěn)定的5G信號。
由全球上千家運營商組成的全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA預(yù)計,到2020年,中國在全球5G連接中的占比將達到70%,中國已經(jīng)穩(wěn)居全球5G領(lǐng)導(dǎo)地位。
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