華虹半導(dǎo)體將啟動(dòng)科創(chuàng)板上市,擬募資180億元
導(dǎo)讀: 繼中芯國(guó)際之后,國(guó)內(nèi)晶圓制造二哥敲定回A! 11月4日,上交所受理華虹宏力(華虹半導(dǎo)體)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國(guó)際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成
繼中芯國(guó)際之后,國(guó)內(nèi)晶圓制造“二哥”敲定回A。
11月4日,上交所受理華虹宏力(華虹半導(dǎo)體)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國(guó)際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成功上市,中國(guó)大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創(chuàng)板聚首。
此次華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模,僅次于此前中芯國(guó)際532.3億元和百濟(jì)神州221.6億元,居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。
責(zé)任編輯:zsz
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