華虹半導(dǎo)體將啟動(dòng)科創(chuàng)板上市，擬募資180億元

2022-11-06 16:46:58   來(lái)源：新浪科技   評(píng)論：0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀：　　繼中芯國(guó)際之后，國(guó)內(nèi)晶圓制造二哥敲定回A�！　�11月4日，上交所受理華虹宏力(華虹半導(dǎo)體)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國(guó)際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成
　　繼中芯國(guó)際之后，國(guó)內(nèi)晶圓制造“二哥”敲定回A。

　　11月4日，上交所受理華虹宏力(華虹半導(dǎo)體)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國(guó)際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成功上市，中國(guó)大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創(chuàng)板聚首。

　　此次華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國(guó)際532.3億元和百濟(jì)神州221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。
 

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