2021年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)排名:聯(lián)發(fā)科和高通穩(wěn)居前二

2022-01-31 23:12:43   來源:新浪科技   評(píng)論:0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀:  CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量為 3 14 億顆,同比增長(zhǎng) 3%。中,聯(lián)發(fā)科和高通分別以 1 1 億顆和 1 06 億顆終端銷量位居第一和第二位,聯(lián)發(fā)科成為了 2021 年
  CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量為 3.14 億顆,同比增長(zhǎng) 3%。中,聯(lián)發(fā)科和高通分別以 1.1 億顆和 1.06 億顆終端銷量位居第一和第二位,聯(lián)發(fā)科成為了 2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 王者。

  相較與 2020 年華為海思,高通,聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局,2021 年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果的”兩超,一強(qiáng)“競(jìng)爭(zhēng)格局。受禁令影響,海思芯片 2021 年銷量?jī)H為 3 千萬(wàn)顆,同比下降了 68.6%,其退出的市場(chǎng)份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

  近年來,消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的狂熱追求催生了大眾對(duì)智能手機(jī)芯片的大量需求,智能手機(jī)芯片組出貨量逐年遞增。其中,聯(lián)發(fā)科定位中低端市場(chǎng),市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng);高通緊隨其后,驍龍芯片逐步迭代,滿足大眾需求。展銳通過拓展客戶群體也實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。

  智能手機(jī)的性能是消費(fèi)者重要的需求點(diǎn),智能手機(jī)芯片是確保智能手機(jī)性能的核心硬件。未來,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)熱度將持續(xù)高漲,一路領(lǐng)跑的聯(lián)發(fā)科能否在高端市場(chǎng)進(jìn)一步向高通發(fā)起挑戰(zhàn),值得期待。

  除了智能手機(jī)外,SoC 在 TWS 耳機(jī)、智能音箱、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。

  從市場(chǎng)應(yīng)用看,國(guó)產(chǎn) SoC 企業(yè)在各個(gè)細(xì)分行業(yè)已經(jīng)形成了一定競(jìng)爭(zhēng)力。

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