聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣移動芯片：采用4nm制程，支持5G全頻段網(wǎng)絡(luò)

　　聯(lián)發(fā)科于近日正式發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，采用4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭載該芯片的首款機型預(yù)計將于本月上市。

　　“天璣8200延續(xù)了天璣8000系列高性能、高能效的平臺優(yōu)勢，同時性能進一步升級”，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示，這將有利于終端獲得更加穩(wěn)定、流暢的高幀率游戲表現(xiàn)，以及對高性能和長續(xù)航的期待。此外，天璣8200采用Imagiq 785影像處理器，最高支持3.2億像素主攝，并支持3個攝像頭同時拍攝14位HDR視頻。該芯片還支持電影模式，通過雙攝像頭錄制視頻時，可實時追蹤焦點。網(wǎng)絡(luò)方面，天璣8200集成了5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合。

　　不久前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了公告稱，2022年11月份自結(jié)合并營收凈額為新臺幣361.25億元，較前月合并營收凈額增加8.21%。2022年1-11月，聯(lián)發(fā)科累計營收4472.12億新臺幣(折合人民幣約1014.87億元)，同比54.36%。對此，聯(lián)發(fā)科方面表示，包括智慧手機、物聯(lián)網(wǎng)及電視晶片等主要產(chǎn)品線皆增長，是推升營運成長的主要動力。