雷軍第四次做年度公開演講 宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)

　　家電消費(fèi)網(wǎng)8月14日訊      今日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，分享了他在過去36年中，幾次關(guān)鍵成長(zhǎng)的經(jīng)歷和感悟。雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并公布了小米的科技理念： 選擇對(duì)人類文明有長(zhǎng)期價(jià)值的技術(shù)領(lǐng)域，堅(jiān)持長(zhǎng)期持續(xù)投入。

　　“我們著眼長(zhǎng)期價(jià)值，堅(jiān)持長(zhǎng)期投入。只有這樣，才能構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力和護(hù)城河，才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)。”雷軍表示，小米的科技探索，不僅要對(duì)人類現(xiàn)在的生活有價(jià)值，更要對(duì)人類未來的創(chuàng)造、進(jìn)步和發(fā)展有貢獻(xiàn)。

　　雷軍披露了科技戰(zhàn)略升級(jí)的四個(gè)關(guān)鍵路徑與原則，即深耕底層技術(shù)，長(zhǎng)期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

　　據(jù)了解，創(chuàng)業(yè)13年來，小米極度重視技術(shù)研發(fā)，多年的技術(shù)沉淀也正走向從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵躍升。“深耕底層技術(shù)、長(zhǎng)期持續(xù)投入”的提出，進(jìn)一步明確了小米堅(jiān)持“技術(shù)為本”鐵律、堅(jiān)定投資未來的核心方向。

　　目前，小米的技術(shù)研發(fā)布局已進(jìn)入 12 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，包括 5G 移動(dòng)通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及人工智能，同時(shí)基于智能制造，進(jìn)入機(jī)器人、無人工廠、智能電動(dòng)汽車等，總體細(xì)分領(lǐng)域達(dá)99項(xiàng)。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，截至今年3月31日，小米全球授權(quán)專利數(shù)已超3.2萬件。據(jù)中國(guó)信息通信研究院公布的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)＠�族企業(yè)排名，小米專利族占比4.1%，首次進(jìn)入全球前十。

　　小米自研技術(shù)創(chuàng)新的一系列突破，離不開多年來研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)投入。據(jù)悉，過去六年(2017-2022)研發(fā)投入的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)38.4%，預(yù)計(jì)2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年(2022-2026)研發(fā)投入將超過1000億元。

　　針對(duì)“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個(gè)公式：(軟件×硬件)ᴬᴵ。雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨(dú)特體驗(yàn)的根本保證，而AI則是未來的生產(chǎn)力，也是小米長(zhǎng)期持續(xù)投入的底層賽道之一。

　　據(jù)悉，自2016年組建AI團(tuán)隊(duì)以來，小米人工智能團(tuán)隊(duì)經(jīng)過7年6次擴(kuò)展，人員規(guī)模已達(dá)3000多人。同時(shí)，小米AI的技術(shù)能力目前已經(jīng)覆蓋了視覺、聲學(xué)、語音、NLP、知識(shí)圖譜、機(jī)器學(xué)習(xí)、大模型、多模態(tài)等眾多方向，并全面賦能了從手機(jī)、汽車、AIoT、機(jī)器人等多個(gè)業(yè)務(wù)板塊。

　　今年4月小米組建了AI大模型團(tuán)隊(duì)，全面擁抱大模型，目前陸續(xù)有了一些應(yīng)用嘗試。其中第一個(gè)應(yīng)用大模型，就是將智能語音助理小愛同學(xué)升級(jí)了大模型版本，并開啟邀請(qǐng)測(cè)試。

　　據(jù)介紹，小米大模型技術(shù)的主力突破方向?yàn)檩p量化、本地部署，小米考慮的是優(yōu)先在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)端側(cè)跑通，讓每個(gè)人都能更好在手機(jī)上使用大模型。

　　值得一提的是，小米在百億級(jí)內(nèi)參數(shù)大模型、手機(jī)端側(cè)大模型均取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，值得期待。其中，小米60億參數(shù)的自研大模型在C-EVAL權(quán)威榜單上取得同參數(shù)量級(jí)排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端側(cè)大模型已經(jīng)在驍龍平臺(tái)跑通，目前自研13億參數(shù)端側(cè)大模型的效果，在部分場(chǎng)景上可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型。(溫麗雅)