消息稱現(xiàn)代汽車將研發(fā) 5 納米車用半導(dǎo)體，有望由三星、臺積電代工

　　IT之家 3 月 12 日消息，據(jù)外媒 ZDNET 韓國站周一報道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導(dǎo)體。這將是一個大項目，耗資至少達(dá)到 1000 億韓元(IT之家備注：當(dāng)前約 5.48 億元人民幣)。

　　報道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導(dǎo)體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個半導(dǎo)體開發(fā)實驗室，并聘請了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。

　　現(xiàn)代汽車正計劃為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)選擇一家半導(dǎo)體設(shè)計公司，預(yù)計代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。

　　此次現(xiàn)代汽車計劃開發(fā)的半導(dǎo)體，是一種支持 SDV(IT之家注： software-defined vehicle，軟件定義汽車)的芯片。SDV 將由軟件控制汽車的有關(guān)功能，包括駕控體驗、舒適性乃至安全性。

　　現(xiàn)代汽車的目標(biāo)是在 2025 年之前將 OTA 技術(shù)應(yīng)用到所有汽車上，并通過整合下一代通用平臺和“以功能為中心”的架構(gòu)，逐步過渡到 SDV。

　　業(yè)內(nèi)人士對此表示，獲得先進(jìn)的車用半導(dǎo)體是引領(lǐng)未來移動出行市場的關(guān)鍵，現(xiàn)代汽車決定開發(fā)、裝備自研芯片，表明其決心在與全球汽車制造商的競爭中獲得優(yōu)勢。