消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

2024-04-08 09:26:31   評論:0   [收藏]   [評論]
導(dǎo)讀:  據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2 5D 封裝訂單! ∠⑷耸客嘎叮堑南冗M封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2 5D
  據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。

  消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。

  據(jù)了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為 I-Cube。英偉達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。

  三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務(wù)的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團隊分配充足的人手,并提供其自主設(shè)計的中間層晶圓方案。

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責任編輯:zsz

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