受華為麒麟990沖擊 高通驍龍865或提前至11月發(fā)布

2019-10-09 17:37:45   來源:新浪科技   評(píng)論:0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀:  10月9日消息 數(shù)碼閑聊站爆料稱,受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布,包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性
  10月9日消息 數(shù)碼閑聊站爆料稱,受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布,包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。

  當(dāng)下市面有兩種支持5G的解決方案,華為巴龍5000和高通驍龍X50/X55,此前高通表示集成驍龍X55基帶的5G手機(jī)將在2020年年初規(guī)模上市,但現(xiàn)在來看,高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。

  現(xiàn)階段支持NSA/SA雙模的5G手機(jī)僅華為一家,巴龍5000(發(fā)布于1月24日)也是全球首款單芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架構(gòu),余承東還表示巴龍5000是“世界上最強(qiáng)大5G模組”,具備更低能耗、更短延遲的特點(diǎn)。

  華為Mate30系列5G版型號(hào)將于11月開售,對(duì)于現(xiàn)有驍龍X50基帶系5G手機(jī)而言,造成沖擊是難免的。有消息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基于5nm制程的處理器,這些對(duì)高通而言都不是一個(gè)好消息。

  就目前而言,提前到11月發(fā)布驍龍865處理器,對(duì)高通系5G手機(jī)廠家而言,在打了一針強(qiáng)心劑的同時(shí),那些已經(jīng)入手驍龍855系列5G手機(jī)的消費(fèi)者會(huì)不會(huì)頗有微詞呢。當(dāng)然,發(fā)布是一回事,商用是另一回事,總的來看,還是早買早享受。

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責(zé)任編輯:zsz

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