瓜分 200 億美元“蛋糕”,越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展 FCBGA 封裝
FCBGA 簡(jiǎn)介
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”)是一種封裝技術(shù),這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上,然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上。
FCBGA 最早出現(xiàn)于 1990 年代初。1997 年,英特爾公司將 FCBGA 封裝技術(shù)首次應(yīng)用于處理器,這是 FCBGA 技術(shù)歷史上的一個(gè)重要里程碑。
1999 年英特爾推出了第一款使用 FCBGA 封裝技術(shù)的芯片,即 Pentium III 500 處理器。
FCBGA 封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要包括:
更高的密度:因?yàn)?FCBGA 封裝技術(shù)可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳,從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。
更好的散熱性能:FCBGA 能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上,從而提高了熱量傳遞的效率。
更高的可靠性和電性能:因?yàn)樗梢詼p少芯片與基板之間的電阻和電容等因素,從而提高信號(hào)傳輸?shù)姆(wěn)定性和可靠性,也可以提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性。
FCBGA 封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì),F(xiàn)CBGA 適用于多種種類的芯片,其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片,還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、傳感器、音頻處理器等等。
市場(chǎng)開(kāi)始蓬勃發(fā)展
三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年,其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板的銷售份額將超過(guò) 50%。
集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長(zhǎng)期的庫(kù)存削減之后,半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善,市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)。
在全球范圍內(nèi),美光(Micron)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等 IDM 公司在 FCBGA 封裝領(lǐng)域進(jìn)行了廣泛的研究和開(kāi)發(fā),而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等專業(yè)封裝和測(cè)試公司也開(kāi)發(fā)了各種 FCBGA 技術(shù)。
消息源表示包括英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD 和三星在內(nèi)的眾多國(guó)際大型半導(dǎo)體公司都在使用 FCBGA 技術(shù)。
數(shù)據(jù)顯示,未來(lái)幾年全球 FCBGA 封裝技術(shù)市場(chǎng)將繼續(xù)快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 200 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 1423.94 億元人民幣)。
面對(duì)這樣一個(gè)極具潛力的機(jī)遇,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始加大力度開(kāi)發(fā) FCBGA 封裝技術(shù),不斷促進(jìn)其創(chuàng)新和升級(jí)。
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