高通推出驍龍8705G移動(dòng)平臺(tái) 今年Q1上市

2021-01-20 09:14:46   來(lái)源：家電消費(fèi)網(wǎng)   評(píng)論：0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀：　　家電消費(fèi)網(wǎng)1月19日訊 今天，高通宣布推出高通驍龍™8705G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo™ 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3 2GHz，全面提升的性能將帶來(lái)更出
　　家電消費(fèi)網(wǎng)1月19日訊 今天，高通宣布推出高通驍龍™8705G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo™ 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz，全面提升的性能將帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。

　　高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁KedarKondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端。”

　　搭載驍龍870的商用終端預(yù)計(jì)將于今年第一季度面市。(溫麗雅)

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