高通三季報(bào)不及預(yù)期:48%營(yíng)收來(lái)自蘋果
值得注意的是,高通第三財(cái)季MSM(指帶有基帶芯片的移動(dòng)處理器)芯片出貨量1.56億顆,同比下跌22%,顯示上半年手機(jī)市場(chǎng)仍未恢復(fù)。
此外,高通預(yù)期第四財(cái)季,即今年第三財(cái)季營(yíng)收為43億到51億美元,低于市場(chǎng)預(yù)期的57.2億美元;預(yù)計(jì)第三財(cái)季調(diào)整后EPS為0.65到0.75美元,市場(chǎng)預(yù)期1.10美元;預(yù)期第三財(cái)季MSM芯片出貨量1.4億~1.6億顆。
財(cái)報(bào)公布后,高通股價(jià)盤后跌幅一度接近6%。不過(guò)在此之前,今年以來(lái)高通股價(jià)已經(jīng)累漲約30%,過(guò)去12個(gè)月漲15%。
48%營(yíng)收來(lái)自蘋果和解
在高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)中,QCT指的是高通CDMA技術(shù)集團(tuán),主要負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備中的芯片等軟硬件方案,而QTL為高通技術(shù)授權(quán)部門,主要負(fù)責(zé)對(duì)高通歷年積累和收購(gòu)的技術(shù)專利進(jìn)行授權(quán)。
財(cái)報(bào)顯示,高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收為35.67億美元,與去年同期的40.87億美元相比下降13%,與上一財(cái)季的37.22億美元相比下降4%。高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收為12.92億美元,與去年同期的14.43億美元相比下降10%,與上一財(cái)季的11.22億美元相比增長(zhǎng)15%。
值得注意的是,在高通的96億美元營(yíng)收中,有近48%是與蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財(cái)季的銷售額為48.9億美元,這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的50.9億美元。
4月中旬,在蘋果和高通的專利法律戰(zhàn)進(jìn)入白熱化之際,兩家公司出人意料地達(dá)成了和解協(xié)議。該協(xié)議的條款包括撤銷兩家公司之間的所有訴訟,同時(shí)撤銷蘋果設(shè)備代工廠商提起的任何未決案件,而蘋果和高通基本上恢復(fù)到法律戰(zhàn)開始之前的關(guān)系。高通與蘋果曾針對(duì)許可授權(quán)如何收費(fèi)在多國(guó)互相發(fā)起50余起訴訟。
根據(jù)和解協(xié)議,蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng),以及高通將向蘋果提供調(diào)制解調(diào)器芯片。該協(xié)議自4月1日起生效,有效期為6年,并有2年的延期選項(xiàng)。業(yè)內(nèi)人稱之為“6+2協(xié)議”。
受達(dá)成和解消息影響,4月17日當(dāng)天,高通股價(jià)收漲23%。高通在上個(gè)財(cái)季曾預(yù)計(jì),將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費(fèi)。
5G手機(jī)尚未進(jìn)入爆發(fā)期
高通預(yù)測(cè)第四財(cái)季營(yíng)收將在43億到51億美元之間,與去年同期相比下降14%到26%,其中值為47億美元,遠(yuǎn)不及分析師預(yù)期。FactSet調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期高通第四財(cái)季營(yíng)收將達(dá)56.7億美元。
高通CEO Steve Mollenkopf(史蒂夫·莫倫科夫)稱,在4G設(shè)備需求增長(zhǎng)放緩、市場(chǎng)準(zhǔn)備過(guò)渡到全球5G之時(shí),實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的季度業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
但作為全球智能手機(jī)的最大芯片提供商,高通還需要面臨在5G市場(chǎng)徹底爆發(fā)前,手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)疲軟的環(huán)境。
8月1日早間,市場(chǎng)研究公司IDC公布最新報(bào)告稱,第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降2.3%。IDC在報(bào)告中指出,中國(guó)和美國(guó)智能手機(jī)出貨量在這個(gè)季度中的降幅最大,但中國(guó)市場(chǎng)上半年的降幅小于去年同期。
據(jù)記者了解,搭載高通5G芯片的手機(jī)廠商將在8月中旬迎來(lái)一波上市高峰,但此前華為也在深圳發(fā)布了其第一款5G手機(jī)。
而性能更優(yōu)的高通X55正在向客戶出樣,預(yù)計(jì)今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。在MWC期間,高通還宣布推出了首款5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。高通高級(jí)副總裁及4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉對(duì)記者表示,該SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)將于今年第二季度開始向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。
但值得注意的是,英特爾方面宣布已和蘋果簽署協(xié)議,對(duì)方將收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。根據(jù)聲明,蘋果為英特爾的員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備支付了10億美元,大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司,預(yù)計(jì)該交易在第四季度完成。
此次收購(gòu)達(dá)成意味著英特爾將更加聚焦于自身數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。而對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),此次收購(gòu)為iPhone制造商獨(dú)自研發(fā)智能手機(jī)的最關(guān)鍵部件鋪平了道路。調(diào)制解調(diào)器芯片是智能手機(jī)得以通過(guò)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)送和接收數(shù)據(jù)和電話的核心。
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