2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)萬億美元
導(dǎo)讀: 今天,在第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示,隨著資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競(jìng)爭(zhēng)加劇,當(dāng)前全球集
今天,在第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示,隨著資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競(jìng)爭(zhēng)加劇,當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期。
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