投資45億歐元 英特爾意大利芯片封裝廠敲定選址
英特爾在意大利建設(shè)的這座芯片封裝廠,是其歐洲大型投資計劃的一部分。去年3月,該公司宣布未來十年內(nèi),將會在歐洲投資800億歐元(約775億美元),部署半導(dǎo)體產(chǎn)能。
意大利芯片封裝廠的初步投資為45億歐元,未來還將擴大投資。英特爾介紹稱,這座工廠將會創(chuàng)造1500個直接就業(yè)崗位,另外還將通過供應(yīng)商和合作伙伴創(chuàng)造3500個間接就業(yè)崗位。工廠的竣工投產(chǎn)時間在2025年到2027年之間。
據(jù)悉,這座意大利工廠的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體封裝,將使用最新的技術(shù),利用半導(dǎo)體零組件封裝成為完整的芯片產(chǎn)品。
消息人士表示,本月初,項目有關(guān)各方已經(jīng)制定了一個詳細(xì)的投資計劃,不過計劃正式對外公布,需要等待意大利9月25日的議會選舉結(jié)束之后。
英特爾公司的發(fā)言人并未評論該投資計劃,表示項目仍在進行中,需要保密。
維加西奧的位置靠近意大利北部城市維羅納,靠近意大利勃倫納山附近的道路和鐵路網(wǎng)絡(luò)。英特爾和意大利政府原來制定了一個包括兩個地點的候選清單,除了維加西奧之外,還包括意大利西北部皮埃蒙特的一座城市,但是維加西奧最終成為各方青睞的選址。
除了其他原因之外,維加西奧和德國城市馬格德堡交通方便。一位消息人士透露,在馬格德堡市,英特爾也計劃建設(shè)兩座半導(dǎo)體工廠。
更早之前,英特爾和意大利政府還考慮過意大利倫巴第、阿普利亞和西西里島的選址。
之前,有報道稱,意大利政府將積極支持英特爾公司在本國的半導(dǎo)體投資,計劃提供全部投資四成的資金。
此外,為了發(fā)展意大利本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè),意大利政府還在積極和其他半導(dǎo)體巨頭聯(lián)系洽談,其中包括意法半導(dǎo)體、美商休斯電子材料公司、臺積電和意大利的Tower半導(dǎo)體公司。需要指出的是,英特爾今年初已經(jīng)收購了Tower半導(dǎo)體公司。
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